一种基于芯片自动化装盘用整列机及其操作方法

一句话概括：本专利公开一种基于芯片自动化装盘用整列机及其操作方法，用于实现芯片的自动进料、整列与装盘。

技术领域：本发明涉及芯片装盘技术领域，具体涉及一种基于芯片自动化装盘用整列机及其操作方法。

技术背景与要解决的问题：在芯片生产与后道工序中，芯片需整齐装入料盘以便转运与后道取料。传统依靠人工将散乱芯片逐粒理齐、摆正，存在效率低、排列一致性差、易磕碰损伤、人力成本高等问题。为此，本专利提供一种可自动完成芯片进料、整列与装盘的整列机及其操作方法。

技术方案（专利原文核心结构）：如图1至图13所示，本发明实施例所述的一种基于芯片自动化装盘用整列机，包括整列箱1和收集箱11；所述整列箱1内开设有一组进料口12，且整列箱1内转动连接有出料盘13，出料盘13位于进料口12下方，且出料盘13通过驱动气缸推出调节；所述出料盘13一侧为开口状。

• 整列箱：主体箱体，内部开设一组进料口，供芯片进入整列区域；
• 出料盘：转动连接于整列箱内、位于进料口下方，由驱动气缸推出调节，一侧为开口状，用于承接并定向排出芯片；
• 收集箱：设于出料端，承接经整列后排出的芯片。

技术效果与价值：实现芯片进料、整列、出料的自动化，替代人工逐粒摆放，提升整列的一致性、效率并减少人为损伤。

关键技术信息

应用场景：芯片、晶粒及电子元器件在装盘前的自动整列。

FAQ

• Q：主要解决什么问题？ A：实现芯片装盘前的自动进料、整列与出料，替代人工逐粒摆放，提升一致性与效率，减少人为损伤。
• Q：授权公告号是多少？ A：CN 118811458 B，专利号 ZL2024 1 1290470.6，2025年1月获授权。
• Q：技术原理是什么？ A：主体为整列箱与收集箱；整列箱内开设进料口，下方转动连接出料盘，出料盘由驱动气缸推出调节、一侧开口，芯片经进料口落入出料盘后旋转、定向排出至收集箱。