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半导体封装整列机的工作原理
来源:东莞市唯思特科技有限公司 | 发布日期:2022-10-22

        随着5G、物联网、节能环保、新能源汽车等新兴产业的快速发展,半导体的需求持续增加。在半导体封装工艺中,会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等),在进行组装时,需要将介质排列整齐,固定到治具中,然后再放入到机器中使用,目前介质的排列装载都是通过人工排列,效率低,跟不上生产需求。唯思特 半导体封装整列机的出现,很好的解决了这个问题。

        唯思特半导体封装整列机不仅可以快速将半导体零件排列好,还可以区分角度或正反面,大大满足了不同零件的排列需求。那么半导体封装整列机的工作原理和过程是什么呢?

零件整列机

 首先,将介质倒入整列机料槽内,设置排列参数,开启整列机,通过整列机的前后摆动以及左右振动,可以将散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中,达到提高工作效率的目的。唯思特半导体封装整列机 主机上至少安装有两个摇装机构(料槽),用户也可根据实际需求,定制四个料槽。

 传统的人工排列,技术非常熟练的工人摆满一盘1000个跳片的治具板也要11分钟,也就是660秒排列1000个,平均1秒排列1.52个。而使用唯思特自动整列机排列,一次可以排列至少两个治具板,每个治具板有 1000个跳片孔位,效率经过验证,30秒可以排列2000个跳片,平均1秒排列66.7个,且入孔率达到98%以上。

可见,唯思特半导体封装整列机与人工相比最显著的特征就是效率高,“1台摇整列机顶6个操作工”并不是纸上谈兵  

【本文标签】 整列机 半导体封装整列机 唯思特整列机 自动整列机

【责任编辑】东莞市唯思特科技有限公司

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